창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2R5SVPC180M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2R5SVPC180M View All Specifications SVPC Series Datasheet | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | P16523TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2R5SVPC180M | |
| 관련 링크 | 2R5SVP, 2R5SVPC180M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36012IKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012IKR.pdf | |
![]() | MUR415RLG | DIODE GEN PURP 150V 4A AXIAL | MUR415RLG.pdf | |
![]() | DDTA124ECA-7-F | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT23-3 | DDTA124ECA-7-F.pdf | |
![]() | RT0402DRE077K32L | RES SMD 7.32KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE077K32L.pdf | |
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![]() | GL2148 | GL2148 GTM SOT-223 | GL2148.pdf | |
![]() | XC2V6000BF957 | XC2V6000BF957 XC SMD or Through Hole | XC2V6000BF957.pdf | |
![]() | C1005Y5V1H332ZT | C1005Y5V1H332ZT TDK SMD or Through Hole | C1005Y5V1H332ZT.pdf | |
![]() | RN-55-C-6651-FB14 | RN-55-C-6651-FB14 DALE SMD or Through Hole | RN-55-C-6651-FB14.pdf | |
![]() | FH34S-12S-0.5SH(50) | FH34S-12S-0.5SH(50) HRS SMD | FH34S-12S-0.5SH(50).pdf | |
![]() | TPS73132MDBVREP | TPS73132MDBVREP TI SOT | TPS73132MDBVREP.pdf | |
![]() | HCPL0650 | HCPL0650 hp SMD or Through Hole | HCPL0650.pdf |