창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2PB709BSL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2PB709BSL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2PB709BSL | |
관련 링크 | 2PB70, 2PB709BSL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1556R1HR50BD01D | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1HR50BD01D.pdf | |
![]() | MMSZ5237B-G3-18 | DIODE ZENER 8.2V 500MW SOD123 | MMSZ5237B-G3-18.pdf | |
![]() | T491C106K010AS7280 | T491C106K010AS7280 KE SMD or Through Hole | T491C106K010AS7280.pdf | |
![]() | TD6310P | TD6310P TOSHIBA DIP16 | TD6310P.pdf | |
![]() | RF3826 | RF3826 RFMD SMD or Through Hole | RF3826.pdf | |
![]() | NP3700-BA1C-I-550 | NP3700-BA1C-I-550 AMCC SMD or Through Hole | NP3700-BA1C-I-550.pdf | |
![]() | P850-G120-WH-SH | P850-G120-WH-SH BOURNS SMD or Through Hole | P850-G120-WH-SH.pdf | |
![]() | STV9428-CB1 | STV9428-CB1 ST DIP20 | STV9428-CB1.pdf | |
![]() | SMH180VN681M22X45T2 | SMH180VN681M22X45T2 UCC NA | SMH180VN681M22X45T2.pdf | |
![]() | XC5VLX220T-1FF173809+ | XC5VLX220T-1FF173809+ ORIGINAL BGA | XC5VLX220T-1FF173809+.pdf | |
![]() | PA01S0509A | PA01S0509A DELTA SIP | PA01S0509A.pdf |