창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2PB709BRL,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2PB709BRL/BSL | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 200mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 10mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 210 @ 2mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2PB709BRL,215-ND 2PB709BRL215 568-11075-2 934064714215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2PB709BRL,215 | |
| 관련 링크 | 2PB709B, 2PB709BRL,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SRR4011-680YL | 68µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | SRR4011-680YL.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF1583U | RES SMD 158K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1583U.pdf | |
![]() | RNF18FTC100R | RES 100 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTC100R.pdf | |
![]() | AT-110 | AT-110 MACOM SOP-8 | AT-110.pdf | |
![]() | V-164-1AL5 | V-164-1AL5 OMRON SMD or Through Hole | V-164-1AL5.pdf | |
![]() | ST16C550-CJ44 | ST16C550-CJ44 ST PLCC | ST16C550-CJ44.pdf | |
![]() | 20H3N | 20H3N SEMIKRON SMD or Through Hole | 20H3N.pdf | |
![]() | AS2930N-3.3 | AS2930N-3.3 ALPHA TO-92 | AS2930N-3.3.pdf | |
![]() | NF2-MCP-S1000-A1 | NF2-MCP-S1000-A1 nVIDIA BGA | NF2-MCP-S1000-A1.pdf | |
![]() | CL10B681KBNC | CL10B681KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B681KBNC.pdf | |
![]() | 1827525-1 | 1827525-1 Tyco/AMP SMD or Through Hole | 1827525-1.pdf | |
![]() | G6B-2014P-US-DC5V/24V/5V | G6B-2014P-US-DC5V/24V/5V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-US-DC5V/24V/5V.pdf |