창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2PB709ASL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2PB709ASL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2PB709ASL | |
| 관련 링크 | 2PB70, 2PB709ASL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R60IN4100AA30K | 1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) | R60IN4100AA30K.pdf | |
![]() | 023402.5M | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 023402.5M.pdf | |
![]() | SIA2297B01-DO | SIA2297B01-DO ORIGINAL DIP | SIA2297B01-DO.pdf | |
![]() | XCV400HQ240 | XCV400HQ240 XILINX QFP | XCV400HQ240.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS402-E/MM | dsPIC33FJ16GS402-E/MM Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS402-E/MM.pdf | |
![]() | DF9-13P-1V(20) | DF9-13P-1V(20) HRS SMD or Through Hole | DF9-13P-1V(20).pdf | |
![]() | UM61512K-15 | UM61512K-15 MIC DIP28 | UM61512K-15.pdf | |
![]() | BU6218KS | BU6218KS ROHM QFP | BU6218KS.pdf | |
![]() | 0402B471K160CT | 0402B471K160CT WALSIN MLCC470pF-1016V | 0402B471K160CT.pdf | |
![]() | CP0805B1635AWTR | CP0805B1635AWTR ORIGINAL SMD or Through Hole | CP0805B1635AWTR.pdf | |
![]() | HAN-32BK | HAN-32BK DSGCANUSA SMD or Through Hole | HAN-32BK.pdf | |
![]() | 2SD669L TO-126 | 2SD669L TO-126 UTC TO126 | 2SD669L TO-126.pdf |