창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2PB709AS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2PB709AS,115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT346 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2PB709AS,115 | |
| 관련 링크 | 2PB709A, 2PB709AS,115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C971U472MUWDCAWL35 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | C971U472MUWDCAWL35.pdf | |
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![]() | CRGH2512F20K | RES SMD 20K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F20K.pdf | |
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![]() | LT1882MPS#PBF | LT1882MPS#PBF LINEAR SOIC | LT1882MPS#PBF.pdf | |
![]() | PSB50712E-V1.2 | PSB50712E-V1.2 N/A BGA | PSB50712E-V1.2.pdf | |
![]() | OEF55218EV2.1 | OEF55218EV2.1 ORIGINAL BGA | OEF55218EV2.1.pdf | |
![]() | UPC661G-E2 | UPC661G-E2 NEC SOP24 | UPC661G-E2.pdf | |
![]() | KS57C5204-32 | KS57C5204-32 SAMSUNG QFP | KS57C5204-32.pdf | |
![]() | BO9306 | BO9306 ROHM DIPSOP | BO9306.pdf | |
![]() | ESK228M063AN3AA | ESK228M063AN3AA ARCOTRNIC DIP | ESK228M063AN3AA.pdf |