창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2PB709ARL,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2PB709ARL,ASL | |
| 제품 교육 모듈 | LPCXpresso Development Platform | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 10mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 210 @ 2mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 70MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2PB709ARL T/R 568-4657-2 934062297215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2PB709ARL,215 | |
| 관련 링크 | 2PB709A, 2PB709ARL,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | OP03EJ | OP03EJ AD CAN | OP03EJ.pdf | |
![]() | TIP42C_F129 | TIP42C_F129 FAIRCHILD TO-220 | TIP42C_F129.pdf | |
![]() | M10-1-332J | M10-1-332J BEC SMD or Through Hole | M10-1-332J.pdf | |
![]() | G4W-1112P-US-TV8 12VDC | G4W-1112P-US-TV8 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G4W-1112P-US-TV8 12VDC.pdf | |
![]() | TY2523 | TY2523 N/A DIP-24 | TY2523.pdf | |
![]() | SMD200L 2920 2A 16V | SMD200L 2920 2A 16V ORIGINAL 2920 | SMD200L 2920 2A 16V.pdf | |
![]() | QPC0705-1R2M | QPC0705-1R2M ORIGINAL 1K | QPC0705-1R2M.pdf | |
![]() | H9313 | H9313 HARRIS SOP-8 | H9313.pdf | |
![]() | ZD5251BSG | ZD5251BSG cystekec SOD323 | ZD5251BSG.pdf | |
![]() | FBR2501 | FBR2501 EIC SMD or Through Hole | FBR2501.pdf |