창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2PB709AR(BR) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2PB709AR(BR) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2PB709AR(BR) | |
| 관련 링크 | 2PB709A, 2PB709AR(BR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9405R-10 | 680nH Shielded Inductor 1.72A 73 mOhm Max Radial | 9405R-10.pdf | |
![]() | MCA12060D1652BP100 | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1652BP100.pdf | |
![]() | RN73C2A196KBTDF | RES SMD 196K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A196KBTDF.pdf | |
![]() | STD17N06-1 | STD17N06-1 ST TO-251 | STD17N06-1.pdf | |
![]() | MMSZ5260B-V-GS08 | MMSZ5260B-V-GS08 VIS SMD or Through Hole | MMSZ5260B-V-GS08.pdf | |
![]() | PCI9656BA66BI | PCI9656BA66BI PLX BGA | PCI9656BA66BI.pdf | |
![]() | SEDS-9967#10 | SEDS-9967#10 AGILENT DIP-6 | SEDS-9967#10.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128-MC708-I/PT | dsPIC33FJ128-MC708-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC33FJ128-MC708-I/PT.pdf | |
![]() | ATTINY116SI | ATTINY116SI atmel SMD or Through Hole | ATTINY116SI.pdf | |
![]() | 2SC5186 NOPB | 2SC5186 NOPB NEC SOT423 | 2SC5186 NOPB.pdf | |
![]() | GF-3TM-VP | GF-3TM-VP NVIDIA BGA | GF-3TM-VP.pdf |