창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2PB1219AS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2PB1219A | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 30mA, 300mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 170 @ 150mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2PB1219AS T/R 2PB1219AS T/R-ND 2PB1219AS,115-ND 2PB1219AS115 568-8463-2 934033210115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2PB1219AS,115 | |
| 관련 링크 | 2PB1219, 2PB1219AS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | PAL16L8CN | PAL16L8CN ORIGINAL DIP20 | PAL16L8CN.pdf | |
![]() | TC54VN4602ENB | TC54VN4602ENB TOREX SOT-89 | TC54VN4602ENB.pdf | |
![]() | LGDP4022 | LGDP4022 LG BGA | LGDP4022.pdf | |
![]() | SG-8002DB55M-PCC | SG-8002DB55M-PCC EPSON DIP4 | SG-8002DB55M-PCC.pdf | |
![]() | WH118-100K | WH118-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | WH118-100K.pdf | |
![]() | ADG202ABQ | ADG202ABQ AD CDIP16 | ADG202ABQ.pdf | |
![]() | LTL-14CDK | LTL-14CDK LITEON SMD or Through Hole | LTL-14CDK.pdf | |
![]() | MAX1702BETX | MAX1702BETX MAXIM SMD or Through Hole | MAX1702BETX.pdf | |
![]() | C1608JB2A153M | C1608JB2A153M TDK SMD or Through Hole | C1608JB2A153M.pdf | |
![]() | S3C863AXZ0-AQBA | S3C863AXZ0-AQBA ORIGINAL 42SDIP | S3C863AXZ0-AQBA.pdf | |
![]() | PBM39612 | PBM39612 ORIGINAL QFP | PBM39612.pdf | |
![]() | 4N37SR2-M | 4N37SR2-M ISOCOM DIPSOP | 4N37SR2-M.pdf |