창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2PA1774SJ(YS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2PA1774SJ(YS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2PA1774SJ(YS) | |
관련 링크 | 2PA1774, 2PA1774SJ(YS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RSF1JBR330 | RES MO 1W 0.33 OHM 5% AXIAL | RSF1JBR330.pdf | |
![]() | CMF55187R00FKEB | RES 187 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55187R00FKEB.pdf | |
![]() | AL-P658K | AL-P658K ORIGINAL DIP | AL-P658K.pdf | |
![]() | HB-1T1608-800JT(80 OHM) | HB-1T1608-800JT(80 OHM) ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-1T1608-800JT(80 OHM).pdf | |
![]() | R1LV0408DSA-7LC | R1LV0408DSA-7LC RENESAS STSOP32 | R1LV0408DSA-7LC.pdf | |
![]() | KFX2L1P | KFX2L1P SAMSUNG SMD or Through Hole | KFX2L1P.pdf | |
![]() | 74HC27N/D | 74HC27N/D NXP DIPSOP | 74HC27N/D.pdf | |
![]() | M5M51008FP-10 | M5M51008FP-10 MIT SOP | M5M51008FP-10.pdf | |
![]() | NJM2534M(TE2) | NJM2534M(TE2) JRC SOP-8 | NJM2534M(TE2).pdf | |
![]() | 4067BDWR-LF | 4067BDWR-LF ON SMD or Through Hole | 4067BDWR-LF.pdf | |
![]() | EVQ11U09K | EVQ11U09K PAS SMD or Through Hole | EVQ11U09K.pdf | |
![]() | S-AU27AH k3 | S-AU27AH k3 TOSHIBA Module | S-AU27AH k3.pdf |