창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N813A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N813A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N813A | |
| 관련 링크 | 2N8, 2N813A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82144B2334J | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 1.53 Ohm Max Radial | B82144B2334J.pdf | |
![]() | TMCUB1C336MTRF | TMCUB1C336MTRF HITACHI SMD | TMCUB1C336MTRF.pdf | |
![]() | 8460-0031B | 8460-0031B TI QFN | 8460-0031B.pdf | |
![]() | 5353184-5 | 5353184-5 TE/Tyco/AMP Connector | 5353184-5.pdf | |
![]() | SC40933OCFR2 | SC40933OCFR2 MOTOROLA PLCC | SC40933OCFR2.pdf | |
![]() | MSM3300B208FBGA-MT | MSM3300B208FBGA-MT QUAL SMD or Through Hole | MSM3300B208FBGA-MT.pdf | |
![]() | SGM8652XMS | SGM8652XMS SGM MSOP | SGM8652XMS.pdf | |
![]() | SN74HC377NSR TI11+ | SN74HC377NSR TI11+ TI SOP20 | SN74HC377NSR TI11+.pdf | |
![]() | MAX883CSA. | MAX883CSA. MAXIM SOP8 | MAX883CSA..pdf | |
![]() | DS92LV18TVV KEMOTA | DS92LV18TVV KEMOTA NSC LQFP-80 | DS92LV18TVV KEMOTA.pdf | |
![]() | TF-L1289 | TF-L1289 ORIGINAL SMD or Through Hole | TF-L1289.pdf | |
![]() | EVB51JM128 | EVB51JM128 FREESCALE SMD or Through Hole | EVB51JM128.pdf |