창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N778 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N778 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N778 | |
관련 링크 | 2N7, 2N778 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LT3209EGN-1 | LT3209EGN-1 LT SMD or Through Hole | LT3209EGN-1.pdf | |
![]() | MT6235BA/E | MT6235BA/E MTK BGA | MT6235BA/E.pdf | |
![]() | RM0422K0FT | RM0422K0FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM0422K0FT.pdf | |
![]() | BRF6150H2SLC1R | BRF6150H2SLC1R TI BGA | BRF6150H2SLC1R.pdf | |
![]() | M30304GDPFP-U5T | M30304GDPFP-U5T RENESAS QFP1420 | M30304GDPFP-U5T.pdf | |
![]() | 776659 | 776659 ORIGINAL SMD or Through Hole | 776659.pdf | |
![]() | BCM8128BIFB P82 | BCM8128BIFB P82 BROADCOM BGA | BCM8128BIFB P82.pdf | |
![]() | 6MBP300RSM-120 | 6MBP300RSM-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP300RSM-120.pdf | |
![]() | LTC1472CS 16P | LTC1472CS 16P LT SOP | LTC1472CS 16P.pdf | |
![]() | KC24H-700 | KC24H-700 MORNSUN SMD or Through Hole | KC24H-700.pdf | |
![]() | MC75HC589ADG | MC75HC589ADG ON SOP16 | MC75HC589ADG.pdf | |
![]() | CY37064VP48-48-143BAC | CY37064VP48-48-143BAC CY BGA | CY37064VP48-48-143BAC.pdf |