창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7227 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N7227 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7227 | |
| 관련 링크 | 2N7, 2N7227 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FPD050BD50136BJ1 | 500pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 R85 | FPD050BD50136BJ1.pdf | |
![]() | BFC238321623 | 0.062µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238321623.pdf | |
![]() | T95Y476K6R3CSSL | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2910 (7227 Metric) 600 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Y476K6R3CSSL.pdf | |
![]() | CBB22 155J250V | CBB22 155J250V HY () SMD or Through Hole | CBB22 155J250V.pdf | |
![]() | 1791813 | 1791813 PHOENIX SMD or Through Hole | 1791813.pdf | |
![]() | S3F8274XZZ-QT84 | S3F8274XZZ-QT84 SAMSUNG QFP64 | S3F8274XZZ-QT84.pdf | |
![]() | LFLK1608R68M-T | LFLK1608R68M-T TAIYO SMD or Through Hole | LFLK1608R68M-T.pdf | |
![]() | C16679EDAC | C16679EDAC AMIS PLCC44 | C16679EDAC.pdf | |
![]() | UPD1714G-673 | UPD1714G-673 NEC QFP | UPD1714G-673.pdf | |
![]() | CY15C331G | CY15C331G avxcorpcom/docs/catalogs/cy-pdf avxcorp com docs masterpubs military pdf | CY15C331G.pdf | |
![]() | MCP1701T-4002I/MB | MCP1701T-4002I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-4002I/MB.pdf | |
![]() | LX1914CLC | LX1914CLC MSC DFN-6 | LX1914CLC.pdf |