창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002PS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Discrete Semiconductor Selection Guide 2N7002PS Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| PCN 기타 | Wirebond Chg04/Oct/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 320mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 420mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002PS,115-ND 2N7002PS115 568-5984-2 934064134115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002PS,115 | |
| 관련 링크 | 2N7002P, 2N7002PS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | PC0140WH20233BJ1 | 2000pF 13000V(13kV) 세라믹 커패시터 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 5.512" Dia(140.00mm) | PC0140WH20233BJ1.pdf | |
![]() | CRCW120664R9FKEA | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120664R9FKEA.pdf | |
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![]() | MOTPCIMX233DJM4B | MOTPCIMX233DJM4B ORIGINAL SMD or Through Hole | MOTPCIMX233DJM4B.pdf | |
![]() | SN55A194J | SN55A194J ORIGINAL CDIP16 | SN55A194J.pdf | |
![]() | MBM27C1001-25Z | MBM27C1001-25Z FUJITSU CDIP32 | MBM27C1001-25Z.pdf | |
![]() | 8400002EA | 8400002EA TexasInstruments SMD or Through Hole | 8400002EA.pdf | |
![]() | MC68HC11DCFN2 | MC68HC11DCFN2 MOT PLCC | MC68HC11DCFN2.pdf | |
![]() | SN78L08F | SN78L08F AUK SOT-89 | SN78L08F.pdf | |
![]() | MCP6XXXEV-AMP1 | MCP6XXXEV-AMP1 MICROCHIP DEVTOOL - Analog | MCP6XXXEV-AMP1.pdf | |
![]() | HF55BTS3.5X2.2B-AG | HF55BTS3.5X2.2B-AG TDK SMD or Through Hole | HF55BTS3.5X2.2B-AG.pdf |