창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002L Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 26/May/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002LT1G | |
| 관련 링크 | 2N7002, 2N7002LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH2D11NP-3R3NC | 3.3µH Shielded Inductor 1.02A 123 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D11NP-3R3NC.pdf | |
![]() | Y0062355R120V0L | RES 355.12 OHM 0.6W 0.005% RAD | Y0062355R120V0L.pdf | |
![]() | B32335B3029 | B32335B3029 EPCOS SMD or Through Hole | B32335B3029.pdf | |
![]() | A5X-H-012E | A5X-H-012E SHINMEI DIP-SOP | A5X-H-012E.pdf | |
![]() | V23026-01024-B201 24VDC | V23026-01024-B201 24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | V23026-01024-B201 24VDC.pdf | |
![]() | BC848BCT | BC848BCT MOT SOT23 | BC848BCT.pdf | |
![]() | NMC27C640Q | NMC27C640Q NS DIP | NMC27C640Q.pdf | |
![]() | BYT60P600 | BYT60P600 ST TO-3P | BYT60P600.pdf | |
![]() | MT6L75 | MT6L75 TOSHIBA fS6 | MT6L75.pdf | |
![]() | MI-J24-MY | MI-J24-MY VICOR SMD or Through Hole | MI-J24-MY.pdf | |
![]() | NUC120RC1AN | NUC120RC1AN nuvoTon SMD or Through Hole | NUC120RC1AN.pdf |