창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002L | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002LTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002L | |
| 관련 링크 | 2N70, 2N7002L 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W33R0GWB | RES SMD 33 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W33R0GWB.pdf | |
![]() | CW0051K200JS73 | RES 1.2K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0051K200JS73.pdf | |
![]() | MJ01-24RPFT-111E | MJ01-24RPFT-111E JAE SMD or Through Hole | MJ01-24RPFT-111E.pdf | |
![]() | SAF82525NV22XT | SAF82525NV22XT Lantiq LCC | SAF82525NV22XT.pdf | |
![]() | QMV56A | QMV56A NT DIP22 | QMV56A.pdf | |
![]() | PSN96019B0 | PSN96019B0 TI QFP64 | PSN96019B0.pdf | |
![]() | MBRF7H35 | MBRF7H35 VISHAY TO-220 | MBRF7H35.pdf | |
![]() | W79E804 | W79E804 Winbond SMD or Through Hole | W79E804.pdf | |
![]() | AP8821N-50PC | AP8821N-50PC ANSC SOT23 | AP8821N-50PC.pdf | |
![]() | MAX666EPA+ | MAX666EPA+ MAXIM-DALLAS SMD or Through Hole | MAX666EPA+.pdf | |
![]() | MCM-7060F-301 | MCM-7060F-301 Maglayers SMD | MCM-7060F-301.pdf |