창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002ET1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002E Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 26/May/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 260mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 240mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.81nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 26.7pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002ET1G-ND 2N7002ET1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002ET1G | |
| 관련 링크 | 2N7002, 2N7002ET1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CI2-024.5760 | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI2-024.5760.pdf | |
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![]() | TDA1022P | TDA1022P PHILIPS DIP 16 | TDA1022P.pdf | |
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![]() | P32R2010R-10DM | P32R2010R-10DM SIG SMD or Through Hole | P32R2010R-10DM.pdf | |
![]() | ERWE351LGC682MED0M | ERWE351LGC682MED0M nippon DIP | ERWE351LGC682MED0M.pdf | |
![]() | MLF1005A1R5KT000 | MLF1005A1R5KT000 TDK SMD | MLF1005A1R5KT000.pdf | |
![]() | 2N1273 | 2N1273 MOTOROLA CAN | 2N1273.pdf | |
![]() | HVD131KRF-E | HVD131KRF-E RENESAS SMD | HVD131KRF-E.pdf |