창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002DW-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002DW Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 50mA, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002DWDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002DW-7 | |
| 관련 링크 | 2N7002, 2N7002DW-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | AP3843GMTR-G1 | AP3843GMTR-G1 BCD SOP | AP3843GMTR-G1.pdf | |
![]() | MA8047/4.7V | MA8047/4.7V PAN SMD or Through Hole | MA8047/4.7V.pdf | |
![]() | HOA0880-N51 | HOA0880-N51 MOLEX NULL | HOA0880-N51.pdf | |
![]() | SIT8103AI-32-18E-48.00000Y | SIT8103AI-32-18E-48.00000Y SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-32-18E-48.00000Y.pdf | |
![]() | 0.2mm-2.0mm | 0.2mm-2.0mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.2mm-2.0mm.pdf | |
![]() | LMK04000 | LMK04000 NS DIP | LMK04000.pdf | |
![]() | RKZ12B1KD | RKZ12B1KD RENESAS SOD-80 | RKZ12B1KD.pdf | |
![]() | GK1A471MF115B50RES | GK1A471MF115B50RES CHANG SMD or Through Hole | GK1A471MF115B50RES.pdf | |
![]() | ML300PS2PR5 | ML300PS2PR5 Honeywell SMD or Through Hole | ML300PS2PR5.pdf | |
![]() | KFR9004M | KFR9004M ST DIP | KFR9004M.pdf | |
![]() | XC6114B431MR | XC6114B431MR TOREX SOT-25 | XC6114B431MR.pdf | |
![]() | UPD972C | UPD972C ORIGINAL DIP | UPD972C.pdf |