창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002DW-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002DW Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 50mA, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002DWDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002DW-7 | |
| 관련 링크 | 2N7002, 2N7002DW-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
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![]() | VS-16RIA40M | SCR 400V 35A TO48 | VS-16RIA40M.pdf | |
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![]() | XC2VP406FF1152I | XC2VP406FF1152I XILINX NA | XC2VP406FF1152I.pdf | |
![]() | FTA302AR103S | FTA302AR103S ORIGINAL SMD or Through Hole | FTA302AR103S.pdf | |
![]() | M1-7621(AD7541BD) | M1-7621(AD7541BD) MP CDIP18 | M1-7621(AD7541BD).pdf | |
![]() | LQH3C100K04M00-01/TO52 | LQH3C100K04M00-01/TO52 MURATA SMD | LQH3C100K04M00-01/TO52.pdf | |
![]() | C1608JF1E104ZT | C1608JF1E104ZT TDK SMD or Through Hole | C1608JF1E104ZT.pdf | |
![]() | 218-800MXBP | 218-800MXBP avnet SMD or Through Hole | 218-800MXBP.pdf |