창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002CK,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002CK Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.3nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 55pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002CK,215-ND 568-5982-2 934063611215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002CK,215 | |
| 관련 링크 | 2N7002C, 2N7002CK,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | ECW-F4623JL | 0.062µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.268" W (13.00mm x 6.80mm) | ECW-F4623JL.pdf | |
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![]() | AS0A426-B8RN-7F | AS0A426-B8RN-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0A426-B8RN-7F.pdf | |
![]() | MF135 | MF135 Bourns 30V1.35A | MF135.pdf | |
![]() | LM9070T* | LM9070T* NS TO220 | LM9070T*.pdf | |
![]() | MB604111PF-G-LBND | MB604111PF-G-LBND OKI/FUJ QFP-100 | MB604111PF-G-LBND.pdf | |
![]() | SN74GTLPH306DGVR | SN74GTLPH306DGVR TI TVSOP24 | SN74GTLPH306DGVR.pdf | |
![]() | FLY-NY-02 | FLY-NY-02 FLY SMD or Through Hole | FLY-NY-02.pdf | |
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