창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N7002CK,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N7002CK Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.3nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 55pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 2N7002CK,215-ND 568-5982-2 934063611215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N7002CK,215 | |
관련 링크 | 2N7002C, 2N7002CK,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SMDJ130CA | TVS DIODE 130VWM 209VC SMD | SMDJ130CA.pdf | |
![]() | TNPU120616K9BZEN00 | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120616K9BZEN00.pdf | |
![]() | RSF12JT300R | RES MO 1/2W 300 OHM 5% AXIAL | RSF12JT300R.pdf | |
![]() | RNF14BTC55R6 | RES 55.6 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC55R6.pdf | |
![]() | 20347-040E-02 | 20347-040E-02 I-PEX SMD or Through Hole | 20347-040E-02.pdf | |
![]() | SMBT1542J | SMBT1542J ON SFOT-23 | SMBT1542J.pdf | |
![]() | XC1728XVC | XC1728XVC XILNX SOP | XC1728XVC.pdf | |
![]() | SY58600UMG | SY58600UMG MICREL SMD or Through Hole | SY58600UMG.pdf | |
![]() | 4490D5-74-DB | 4490D5-74-DB AGERE QFP | 4490D5-74-DB.pdf | |
![]() | MAX6718AUKSDD3T | MAX6718AUKSDD3T MXM SMD or Through Hole | MAX6718AUKSDD3T.pdf | |
![]() | TLV3472 | TLV3472 TI SOP8 | TLV3472.pdf |