창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N7002BKV,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N7002BKV Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 340mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-563, SOT-666 | |
공급 장치 패키지 | SOT-666 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2N7002BKV,115-ND 2N7002BKV115 568-5979-2 934064288115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N7002BKV,115 | |
관련 링크 | 2N7002B, 2N7002BKV,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
06031U270JAT2A | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U270JAT2A.pdf | ||
CRGV2010F133K | RES SMD 133K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F133K.pdf | ||
PAT0805E2150BST1 | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2150BST1.pdf | ||
2SJ333(L,S) | 2SJ333(L,S) HIT TO-251252 | 2SJ333(L,S).pdf | ||
222215752102- | 222215752102- VISHAY DIP | 222215752102-.pdf | ||
MB89015PF-G-136B-BND | MB89015PF-G-136B-BND Fujitsu QFP | MB89015PF-G-136B-BND.pdf | ||
M-1289AC3-DB | M-1289AC3-DB LU SMD or Through Hole | M-1289AC3-DB.pdf | ||
UPD17705GC-544-3B9 | UPD17705GC-544-3B9 NEC QFP | UPD17705GC-544-3B9.pdf | ||
MBM29LV800BA-90PFCN-FS2 | MBM29LV800BA-90PFCN-FS2 Fujitsu SMD or Through Hole | MBM29LV800BA-90PFCN-FS2.pdf | ||
CC73ECH2J050C(9) | CC73ECH2J050C(9) KETS SMD or Through Hole | CC73ECH2J050C(9).pdf | ||
76D862K | 76D862K ORIGINAL SMD56 | 76D862K.pdf | ||
ADM706P | ADM706P AD SOP8 | ADM706P.pdf |