창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002BKS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002BKS Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| PCN 기타 | Wirebond Chg04/Oct/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 295mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002BKS,115-ND 2N7002BKS115 568-5977-2 934064284115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002BKS,115 | |
| 관련 링크 | 2N7002B, 2N7002BKS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | FDMC7200 | MOSFET 2N-CH 30V 6A/8A POWER33 | FDMC7200.pdf | |
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![]() | RNF12FTD1K27 | RES 1.27K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD1K27.pdf | |
![]() | BGA-304(576P)-0.65-14 | BGA-304(576P)-0.65-14 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-304(576P)-0.65-14.pdf | |
![]() | SAYHP1G88ED0F00 | SAYHP1G88ED0F00 IC IC | SAYHP1G88ED0F00.pdf | |
![]() | AV80576LH0366M-SLB66 | AV80576LH0366M-SLB66 INTEL SMD or Through Hole | AV80576LH0366M-SLB66.pdf | |
![]() | 74AC533 | 74AC533 HAR SMD | 74AC533.pdf | |
![]() | HSP54-300K | HSP54-300K N/A SMD | HSP54-300K.pdf | |
![]() | 30K(3002)±1%0603 | 30K(3002)±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30K(3002)±1%0603.pdf | |
![]() | 0805N120F500LG | 0805N120F500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N120F500LG.pdf | |
![]() | 41 C | 41 C ORIGINAL SOT252 | 41 C.pdf | |
![]() | 13.00000MHZ | 13.00000MHZ KDS/EPSON/ SMD | 13.00000MHZ.pdf |