창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002BKM,315 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002BKM Datasheet | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 450mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 360mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-101, SOT-883 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN1006-3 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002BKM,315-ND 2N7002BKM315 568-5976-2 934064287315 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002BKM,315 | |
| 관련 링크 | 2N7002B, 2N7002BKM,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D620FXAAP | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620FXAAP.pdf | |
![]() | P51-75-S-AF-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-75-S-AF-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | M81716FP | M81716FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M81716FP.pdf | |
![]() | ADM6315-26D2ART-RL7 | ADM6315-26D2ART-RL7 AD SOT143 | ADM6315-26D2ART-RL7.pdf | |
![]() | TDA8002CG/C1.518 | TDA8002CG/C1.518 NXP SMD or Through Hole | TDA8002CG/C1.518.pdf | |
![]() | 9B18400236 | 9B18400236 TXC SMD or Through Hole | 9B18400236.pdf | |
![]() | PM7543KN | PM7543KN AD DIP16 | PM7543KN.pdf | |
![]() | 7210-150K | 7210-150K SAGAMI SMD or Through Hole | 7210-150K.pdf | |
![]() | SN8P2602BP | SN8P2602BP SONIX DIP18 | SN8P2602BP.pdf | |
![]() | 74ACTQ543QSCX | 74ACTQ543QSCX Fairchild SMD | 74ACTQ543QSCX.pdf | |
![]() | 2SA2018H | 2SA2018H Rhm SOT-423 | 2SA2018H.pdf |