창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N7002-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N7002 Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 22/Sept/2008 Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 50mA, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 370mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 2N7002-FDITR 2N70027F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N7002-7-F | |
관련 링크 | 2N7002, 2N7002-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
TK63127SCB-G TEL:82766440 | TK63127SCB-G TEL:82766440 TOKO SMD or Through Hole | TK63127SCB-G TEL:82766440.pdf | ||
493A25 | 493A25 ST SO-8 | 493A25.pdf | ||
ATMEL834 | ATMEL834 ORIGINAL SOP | ATMEL834.pdf | ||
CMSDM7590 | CMSDM7590 CENTRAL SOT-323 | CMSDM7590.pdf | ||
MR27T3202L-26BMAZ0 | MR27T3202L-26BMAZ0 OKI SSOP70 | MR27T3202L-26BMAZ0.pdf | ||
C38 | C38 SY BGA | C38.pdf | ||
LA552M-TP-T2 | LA552M-TP-T2 ORIGINAL SOP-8 | LA552M-TP-T2.pdf | ||
10076430-001RLF | 10076430-001RLF FCI SMD or Through Hole | 10076430-001RLF.pdf | ||
3KE43A | 3KE43A EIC DO-201 | 3KE43A.pdf | ||
H3Y-4-12VDC/24V/5V | H3Y-4-12VDC/24V/5V OMRON SMD or Through Hole | H3Y-4-12VDC/24V/5V.pdf | ||
5.46167.302/0209 | 5.46167.302/0209 rafi SMD or Through Hole | 5.46167.302/0209.pdf |