창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002 TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Central Semiconductor Corp | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.59nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002 TR13 | |
| 관련 링크 | 2N7002, 2N7002 TR13 데이터 시트, Central Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E1X5R1A335M080AC | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X5R1A335M080AC.pdf | |
![]() | SMLJ9.0CE3/TR13 | TVS DIODE 9VWM 16.9VC SMCJ | SMLJ9.0CE3/TR13.pdf | |
![]() | ARS15Y12 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARS15Y12.pdf | |
![]() | AT1203-27E | AT1203-27E AIMTRON SC70-5 | AT1203-27E.pdf | |
![]() | CEJMK325BJ475MN-T | CEJMK325BJ475MN-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CEJMK325BJ475MN-T.pdf | |
![]() | PC900686AG | PC900686AG Freescal TQFP | PC900686AG.pdf | |
![]() | R8J320211HFPV | R8J320211HFPV RENESAS TQFP20 | R8J320211HFPV.pdf | |
![]() | MAX8868UK30 | MAX8868UK30 MAXIM SOT23-5 | MAX8868UK30.pdf | |
![]() | 1206CG821JBB20 | 1206CG821JBB20 AVX SMD | 1206CG821JBB20.pdf | |
![]() | AP1122YL-13 | AP1122YL-13 DIODESINC SMD or Through Hole | AP1122YL-13.pdf | |
![]() | MCR03 EZH 3470 | MCR03 EZH 3470 ROHM SMD or Through Hole | MCR03 EZH 3470.pdf | |
![]() | K4S161622DTC60 | K4S161622DTC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S161622DTC60.pdf |