창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N6896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N6896 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N6896 | |
| 관련 링크 | 2N6, 2N6896 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8AEB620V | RES SMD 62 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB620V.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ330 | RES SMD 33 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ330.pdf | |
![]() | SSCSMNN004NDAA5 | Pressure Sensor ±0.15 PSI (±1 kPa) Differential 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP Module | SSCSMNN004NDAA5.pdf | |
![]() | 516-038-000-202 | 516-038-000-202 EDAC 56Pin3.81mmPitch | 516-038-000-202.pdf | |
![]() | AC82GM45 QV88ES | AC82GM45 QV88ES INTEL BGA | AC82GM45 QV88ES.pdf | |
![]() | GRM033R60J104KE18D | GRM033R60J104KE18D MURATA SMD | GRM033R60J104KE18D.pdf | |
![]() | D65180GDE36 | D65180GDE36 NEC QFP | D65180GDE36.pdf | |
![]() | CL21C102JBCNGNC | CL21C102JBCNGNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C102JBCNGNC.pdf | |
![]() | X819195-002 | X819195-002 MICROSOF BGA | X819195-002.pdf | |
![]() | MA10-36-2 | MA10-36-2 SENSATA SMD or Through Hole | MA10-36-2.pdf |