창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N6770T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N6764,66,68,70T1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 500m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 120nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 4W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-254-3, TO-254AA(직선 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | TO-254AA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N6770T1 | |
관련 링크 | 2N67, 2N6770T1 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C3216C0G2W103K160AA | 10000pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2W103K160AA.pdf | |
![]() | C1210C104J5RACTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C104J5RACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D6R2CLBAJ | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2CLBAJ.pdf | |
![]() | 3403.0172.11 | FUSE BOARD MNT 4A 250VAC 125VDC | 3403.0172.11.pdf | |
![]() | RT1206FRE0743K2L | RES SMD 43.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0743K2L.pdf | |
![]() | HZ4A2TD | HZ4A2TD RENESAS DO35 | HZ4A2TD.pdf | |
![]() | PIC16C67 | PIC16C67 MICROCHIP DIP40 QFP44 PLCC44 S | PIC16C67.pdf | |
![]() | MAX778ESA | MAX778ESA MAXIM SOP-8 | MAX778ESA.pdf | |
![]() | SN74LS2323DR | SN74LS2323DR TI SOP-8 | SN74LS2323DR.pdf | |
![]() | HT75XX-1 | HT75XX-1 HOLTEK SMD or Through Hole | HT75XX-1.pdf | |
![]() | THS121 | THS121 TOSHIBA SOT143 | THS121.pdf | |
![]() | 2227-24-03 | 2227-24-03 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2227-24-03.pdf |