창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N6697 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N6697 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N6697 | |
| 관련 링크 | 2N6, 2N6697 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRC0730KL | RES SMD 30K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0730KL.pdf | |
![]() | CIL31J3R3KNE | CIL31J3R3KNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL31J3R3KNE.pdf | |
![]() | TPS3824-30DBVT TEL:82766440 | TPS3824-30DBVT TEL:82766440 TI SOT23-5 | TPS3824-30DBVT TEL:82766440.pdf | |
![]() | LV51140T | LV51140T ORIGINAL DIP | LV51140T.pdf | |
![]() | XRP6142EVB | XRP6142EVB EXAR SMD or Through Hole | XRP6142EVB.pdf | |
![]() | RG82865G/PE | RG82865G/PE INTEL BGA | RG82865G/PE.pdf | |
![]() | ECWF2154MS | ECWF2154MS ORIGINAL DIP | ECWF2154MS.pdf | |
![]() | E28F400BXT80 | E28F400BXT80 INTEL TSOP | E28F400BXT80.pdf | |
![]() | 46232100000000 | 46232100000000 KYOCERA SMD or Through Hole | 46232100000000.pdf | |
![]() | LMU112JC-50 | LMU112JC-50 LOGIC PLCC | LMU112JC-50.pdf | |
![]() | 54HCT74 | 54HCT74 TI DIP | 54HCT74.pdf | |
![]() | SMW-2518LBP-681M | SMW-2518LBP-681M INDUCTORS SMD | SMW-2518LBP-681M.pdf |