창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N6676G. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N6676G. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N6676G. | |
관련 링크 | 2N66, 2N6676G. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA14A-E3/54 | TVS DIODE 14VWM 23.2VC DO204AC | SA14A-E3/54.pdf | |
![]() | P51-100-G-J-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-100-G-J-MD-5V-000-000.pdf | |
![]() | CBR1F-D020STR13 | CBR1F-D020STR13 ORIGINAL SMDIP | CBR1F-D020STR13.pdf | |
![]() | 4396281 | 4396281 ST BGA | 4396281.pdf | |
![]() | C84515 | C84515 TI DIP14 | C84515.pdf | |
![]() | W741C2601971 | W741C2601971 WINBOND BGA | W741C2601971.pdf | |
![]() | SSST55LC100.45-I-TQWE | SSST55LC100.45-I-TQWE SST SMD or Through Hole | SSST55LC100.45-I-TQWE.pdf | |
![]() | FQ05L12TPI | FQ05L12TPI HBA DIP28 | FQ05L12TPI.pdf | |
![]() | CEDFM1H100M3V3T14 | CEDFM1H100M3V3T14 MURATA NULL | CEDFM1H100M3V3T14.pdf | |
![]() | LC75711NE-E | LC75711NE-E SANYO QFP64 | LC75711NE-E.pdf | |
![]() | 690602-5 | 690602-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 690602-5.pdf | |
![]() | C2625-34 FUJI | C2625-34 FUJI FUJI TO-3P | C2625-34 FUJI.pdf |