창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N6660N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N6660N2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N6660N2 | |
| 관련 링크 | 2N66, 2N6660N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCE-33-80.000MHZ-LJ-E-T | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-80.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | 4308M-102-101LF | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 8SIP | 4308M-102-101LF.pdf | |
![]() | GZA33Z | GZA33Z ROHM DO-35 | GZA33Z.pdf | |
![]() | SE8117T3.0-3.3V | SE8117T3.0-3.3V SEI SOT-223 | SE8117T3.0-3.3V.pdf | |
![]() | HF116F-3/120AA-2HTFW(257) | HF116F-3/120AA-2HTFW(257) HGF SMD or Through Hole | HF116F-3/120AA-2HTFW(257).pdf | |
![]() | M66429M1FP | M66429M1FP RENESAS TQPF164 | M66429M1FP.pdf | |
![]() | PC1S3021NXZF | PC1S3021NXZF ISOCOM DIPSOP | PC1S3021NXZF.pdf | |
![]() | K9HCGZ8U1D-PCBO | K9HCGZ8U1D-PCBO SAMSUNG TSOP | K9HCGZ8U1D-PCBO.pdf | |
![]() | B1801S4K | B1801S4K SANYO S-L LO-SAT | B1801S4K.pdf | |
![]() | THS6022I | THS6022I TI TSSOP | THS6022I.pdf | |
![]() | XC2V10004FG456I | XC2V10004FG456I Xilinx SMD or Through Hole | XC2V10004FG456I.pdf | |
![]() | DS5002FP-117 | DS5002FP-117 QFP SMD or Through Hole | DS5002FP-117.pdf |