창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N6598 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N6598 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N6598 | |
| 관련 링크 | 2N6, 2N6598 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12062M40JNEA | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12062M40JNEA.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3652U | RES SMD 36.5K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3652U.pdf | |
![]() | ISL97631IHTZ-T7A | ISL97631IHTZ-T7A INTERSIL DFN-8 | ISL97631IHTZ-T7A.pdf | |
![]() | LFXP6E-4FN256C-3I | LFXP6E-4FN256C-3I LATTICE BGA | LFXP6E-4FN256C-3I.pdf | |
![]() | XC68DP356ZP25C | XC68DP356ZP25C MOTOROLA BGA | XC68DP356ZP25C.pdf | |
![]() | MAX6333UR16D3+ | MAX6333UR16D3+ MAX SOT23 | MAX6333UR16D3+.pdf | |
![]() | LQ064P411 | LQ064P411 SHARP SMD or Through Hole | LQ064P411.pdf | |
![]() | XW601AB1 BBA4 | XW601AB1 BBA4 XW SMD or Through Hole | XW601AB1 BBA4.pdf | |
![]() | Q69500-T70K60 | Q69500-T70K60 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q69500-T70K60.pdf | |
![]() | MMBZ8V7T1G | MMBZ8V7T1G ON SOT-23 | MMBZ8V7T1G.pdf | |
![]() | DMP-DDV1612U604 | DMP-DDV1612U604 ACC SMD or Through Hole | DMP-DDV1612U604.pdf | |
![]() | 2SD2652-T106 | 2SD2652-T106 ROHM SOT323 | 2SD2652-T106.pdf |