창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N6474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N6474 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N6474 | |
| 관련 링크 | 2N6, 2N6474 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F4801XATR | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XATR.pdf | |
|  | ATC600S0R7BT250XT | ATC600S0R7BT250XT ATC SMD | ATC600S0R7BT250XT.pdf | |
|  | K7N161801M-HC13 | K7N161801M-HC13 SAMSUNG BGA | K7N161801M-HC13.pdf | |
|  | SFC2207C | SFC2207C THOMSON CAN8 | SFC2207C.pdf | |
|  | SMAJP4KE9.1C | SMAJP4KE9.1C Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE9.1C.pdf | |
|  | PIC16F87304S/0 | PIC16F87304S/0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F87304S/0.pdf | |
|  | AD9572ACPZPEC | AD9572ACPZPEC AD SMD or Through Hole | AD9572ACPZPEC.pdf | |
|  | BA1106FR | BA1106FR N/A SOP | BA1106FR.pdf | |
|  | TMP87CM38N-1A22(CHT0818) | TMP87CM38N-1A22(CHT0818) TOSHIBA DIP42 | TMP87CM38N-1A22(CHT0818).pdf | |
|  | DP8391 | DP8391 ORIGINAL DIP | DP8391.pdf | |
|  | SOMC-1603-471G | SOMC-1603-471G BOURNS 16SOP | SOMC-1603-471G.pdf |