창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N6472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N6472 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N6472 | |
| 관련 링크 | 2N6, 2N6472 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W1K50JWB | RES SMD 1.5K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K50JWB.pdf | |
![]() | 4190232-3 BLAZE | 4190232-3 BLAZE TI/DLP BGA | 4190232-3 BLAZE.pdf | |
![]() | RN4903 TE85L | RN4903 TE85L TOS SMD or Through Hole | RN4903 TE85L.pdf | |
![]() | MPF106 | MPF106 MOTOROLA TO-92 | MPF106.pdf | |
![]() | 74AC573DWG | 74AC573DWG ON SOP7.2 | 74AC573DWG.pdf | |
![]() | HSB0002 | HSB0002 hidly SMD or Through Hole | HSB0002.pdf | |
![]() | LT1170CQPBF | LT1170CQPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1170CQPBF.pdf | |
![]() | 5962-8700101EA | 5962-8700101EA MOTOROLA CERDIP-16 | 5962-8700101EA.pdf | |
![]() | BLA3216A601SG4T1M | BLA3216A601SG4T1M ORIGINAL SMD or Through Hole | BLA3216A601SG4T1M.pdf | |
![]() | 18TI(ABB) TPA711DGN | 18TI(ABB) TPA711DGN TI SMD or Through Hole | 18TI(ABB) TPA711DGN.pdf | |
![]() | ICL7107CPLG | ICL7107CPLG WS DIP | ICL7107CPLG.pdf | |
![]() | 2SA1365-AF | 2SA1365-AF SANYO SOT-23 | 2SA1365-AF.pdf |