창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N6427G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N6427G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N6427G | |
관련 링크 | 2N64, 2N6427G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402JRNPO9BN470 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO9BN470.pdf | |
![]() | BFC233865273 | 0.027µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC233865273.pdf | |
![]() | TZB4Z030DB10B00 | TZB4Z030DB10B00 MURATA SMD | TZB4Z030DB10B00.pdf | |
![]() | 13003AU | 13003AU PHIILLP TO-3P | 13003AU.pdf | |
![]() | W741C2600668 | W741C2600668 WINBOND DIE | W741C2600668.pdf | |
![]() | MP7524AD | MP7524AD PMI CDIP | MP7524AD.pdf | |
![]() | RADC-1805-1880M | RADC-1805-1880M MCO SMD or Through Hole | RADC-1805-1880M.pdf | |
![]() | PIC24AA00 | PIC24AA00 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24AA00.pdf | |
![]() | SM16G16 | SM16G16 TOS TO-3 | SM16G16.pdf | |
![]() | ELK508V-3P | ELK508V-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | ELK508V-3P.pdf | |
![]() | NCP3063DR | NCP3063DR ON SOP8 | NCP3063DR.pdf | |
![]() | TLGE1100(T11 | TLGE1100(T11 TOSHIBA STOCK | TLGE1100(T11.pdf |