창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N6409 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N6409 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N6409 | |
관련 링크 | 2N6, 2N6409 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
18125A153JAT2A | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125A153JAT2A.pdf | ||
12105U2R2CAT2A | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12105U2R2CAT2A.pdf | ||
ECS-196.6-20-5P-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-196.6-20-5P-TR.pdf | ||
CX3225CA30000D0HSSCC | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA30000D0HSSCC.pdf | ||
PHP00805E1142BBT1 | RES SMD 11.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1142BBT1.pdf | ||
L1N | L1N AD MSOP8 | L1N.pdf | ||
PA18-3B | PA18-3B KENWOOD SMD or Through Hole | PA18-3B.pdf | ||
PM7542/7543 | PM7542/7543 MAXIM QFP | PM7542/7543.pdf | ||
SWS.82A | SWS.82A TOKO SMD or Through Hole | SWS.82A.pdf | ||
S1ML SUB-SMA | S1ML SUB-SMA TSC SMD or Through Hole | S1ML SUB-SMA.pdf | ||
H5MS5162EFR-L3M | H5MS5162EFR-L3M Hynix FBGA | H5MS5162EFR-L3M.pdf | ||
UPD543C-026 | UPD543C-026 NEC DIP-42 | UPD543C-026.pdf |