창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N626 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N626 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N626 | |
| 관련 링크 | 2N6, 2N626 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXM201VSN561MR30S | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM201VSN561MR30S.pdf | |
![]() | TY108A | TY108A CS SMD or Through Hole | TY108A.pdf | |
![]() | 400BXC2.2M10X12.5 | 400BXC2.2M10X12.5 Rubycon DIP | 400BXC2.2M10X12.5.pdf | |
![]() | 81C67 | 81C67 ORIGINAL DIP | 81C67.pdf | |
![]() | SP3220EUCT | SP3220EUCT SIPEX SOP16 | SP3220EUCT.pdf | |
![]() | SE740 | SE740 DENSO HSSOP | SE740.pdf | |
![]() | B30674D2024R424 | B30674D2024R424 EPSON QFN | B30674D2024R424.pdf | |
![]() | MAX1993ETG+TG069 | MAX1993ETG+TG069 MAXIM QFN | MAX1993ETG+TG069.pdf | |
![]() | ADE8052Z-PRG1 | ADE8052Z-PRG1 AD SMD or Through Hole | ADE8052Z-PRG1.pdf | |
![]() | GS15B-3P1J | GS15B-3P1J MW SMD or Through Hole | GS15B-3P1J.pdf | |
![]() | CL10C3R5CB8ANNC | CL10C3R5CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10C3R5CB8ANNC.pdf |