창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N6159 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N6159 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N6159 | |
관련 링크 | 2N6, 2N6159 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STD60N55F3 | MOSFET N-CH 55V 80A DPAK | STD60N55F3.pdf | |
![]() | RMCF1210JT39K0 | RES SMD 39K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT39K0.pdf | |
![]() | ERJ-L06UF48MV | RES SMD 0.048 OHM 1% 1/4W 0805 | ERJ-L06UF48MV.pdf | |
![]() | RT0805WRE0721K5L | RES SMD 21.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0721K5L.pdf | |
![]() | TISP5095H3BJR | TISP5095H3BJR BOURNS DO-214AA | TISP5095H3BJR.pdf | |
![]() | LM2576S-1.2 | LM2576S-1.2 NSC TO-263 | LM2576S-1.2.pdf | |
![]() | W742C81AD008 | W742C81AD008 WINBOND QFP | W742C81AD008.pdf | |
![]() | XCV600E-5 BG560C | XCV600E-5 BG560C XILINX BGA | XCV600E-5 BG560C.pdf | |
![]() | LQH88PN150M38L | LQH88PN150M38L MURATA 3131 | LQH88PN150M38L.pdf | |
![]() | LME49740MA-LF | LME49740MA-LF NS SMD or Through Hole | LME49740MA-LF.pdf | |
![]() | MCR01MZPF1020 | MCR01MZPF1020 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZPF1020.pdf |