창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N6070BG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N6070BG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N6070BG | |
관련 링크 | 2N60, 2N6070BG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3907AI-D2-33NZ-28.224000Y | OSC XO 3.3V 28.224MHZ | SIT3907AI-D2-33NZ-28.224000Y.pdf | |
![]() | RMCF0402FT5R49 | RES SMD 5.49 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT5R49.pdf | |
![]() | MCT0603ME9090BP500 | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/8W 0603 | MCT0603ME9090BP500.pdf | |
![]() | LTM240WI-L0 | LTM240WI-L0 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM240WI-L0.pdf | |
![]() | XC3130A VQ100 | XC3130A VQ100 XILINX QFP | XC3130A VQ100.pdf | |
![]() | TLP176G-F | TLP176G-F TOSHIBA SOP-4.5 | TLP176G-F.pdf | |
![]() | ES4008V-17 | ES4008V-17 BAOFENGCOLTD SMD or Through Hole | ES4008V-17.pdf | |
![]() | CM1117CM223TR-1.8 | CM1117CM223TR-1.8 CMC SMD or Through Hole | CM1117CM223TR-1.8.pdf | |
![]() | HY5DU281622FTP-JI- | HY5DU281622FTP-JI- HY TSSOP | HY5DU281622FTP-JI-.pdf | |
![]() | JAG200MX/HDA2 | JAG200MX/HDA2 SAGE BGA | JAG200MX/HDA2.pdf | |
![]() | D3C/23 | D3C/23 ROHM SOT-23 | D3C/23.pdf | |
![]() | 14KESD50A | 14KESD50A MICROSEMI SMD | 14KESD50A.pdf |