창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N6068AG. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N6068AG. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N6068AG. | |
| 관련 링크 | 2N606, 2N6068AG. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406616227 | TELPOWER FUSE | 406616227.pdf | |
![]() | S0603-271NG2S | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NG2S.pdf | |
![]() | ERJ-12SF9530U | RES SMD 953 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF9530U.pdf | |
![]() | 54S138DM | 54S138DM FAIRCHILD DIP | 54S138DM.pdf | |
![]() | 0603AS-015J-01 | 0603AS-015J-01 FASTRON 1608 | 0603AS-015J-01.pdf | |
![]() | HIP6601BCB-TS2490 | HIP6601BCB-TS2490 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6601BCB-TS2490.pdf | |
![]() | 8003EN094 | 8003EN094 NCR DIP24 | 8003EN094.pdf | |
![]() | EP2006395 | EP2006395 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP2006395.pdf | |
![]() | 8374LF2-D/M1 | 8374LF2-D/M1 WINBOND SMD or Through Hole | 8374LF2-D/M1.pdf | |
![]() | BD82HM55 Q MNT | BD82HM55 Q MNT INTEL BGA | BD82HM55 Q MNT.pdf | |
![]() | BYX25-1000 | BYX25-1000 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX25-1000.pdf | |
![]() | KSA1695 | KSA1695 FAIRCHILD TO-3P | KSA1695.pdf |