창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N605+7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N605+7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N605+7 | |
| 관련 링크 | 2N60, 2N605+7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0710R2L.pdf | |
![]() | TNPW0805191RBEEA | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805191RBEEA.pdf | |
![]() | 4308R-101-274LF | RES ARRAY 7 RES 270K OHM 8SIP | 4308R-101-274LF.pdf | |
![]() | B57234S229M | NTC Thermistor 2.2 | B57234S229M.pdf | |
![]() | VI-J13-EX | VI-J13-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-J13-EX.pdf | |
![]() | HCB10-601-RC | HCB10-601-RC ALLIED NA | HCB10-601-RC.pdf | |
![]() | UPD1514AC | UPD1514AC NEC DIP | UPD1514AC.pdf | |
![]() | BF1208D | BF1208D NXP SMD or Through Hole | BF1208D.pdf | |
![]() | K9GAG08UOM-PB | K9GAG08UOM-PB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08UOM-PB.pdf | |
![]() | ADUM1201BR(Z) | ADUM1201BR(Z) ADI SMD or Through Hole | ADUM1201BR(Z).pdf | |
![]() | KSB772Y(Cutting) | KSB772Y(Cutting) SEC TR-TO126ECBPNPSW | KSB772Y(Cutting).pdf |