창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N605+0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N605+0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N605+0 | |
관련 링크 | 2N60, 2N605+0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206DRE07160RL | RES SMD 160 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07160RL.pdf | |
![]() | MP35-08 | MP35-08 MIC/LT SMD or Through Hole | MP35-08.pdf | |
![]() | WSL36371L200FEA | WSL36371L200FEA ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL36371L200FEA.pdf | |
![]() | TA7744P | TA7744P TOSHIBA DIP | TA7744P.pdf | |
![]() | GDX160V | GDX160V LATTICE BGA | GDX160V.pdf | |
![]() | ABT7819-15 | ABT7819-15 TI QFP | ABT7819-15.pdf | |
![]() | UPR5TR7 E3 | UPR5TR7 E3 MSC SMD or Through Hole | UPR5TR7 E3.pdf | |
![]() | GG1171W | GG1171W STANLEY SMD or Through Hole | GG1171W.pdf | |
![]() | MBM29F002T-12 | MBM29F002T-12 FUJITSU TSOP | MBM29F002T-12.pdf | |
![]() | HWD2301 | HWD2301 HWD SOT2389TO92 | HWD2301.pdf | |
![]() | FF0235SA1-E3000 | FF0235SA1-E3000 JAE SMD or Through Hole | FF0235SA1-E3000.pdf | |
![]() | XPC603PFE180LC | XPC603PFE180LC MOT QFP | XPC603PFE180LC.pdf |