창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N5870G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N5870G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N5870G | |
관련 링크 | 2N58, 2N5870G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04026D333MAT2A | 0.033µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026D333MAT2A.pdf | |
![]() | C0402C0G1C430J | 43pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C430J.pdf | |
![]() | 3-1437446-8 | RELAY TIME DELAY | 3-1437446-8.pdf | |
![]() | RT0805WRC0714K3L | RES SMD 14.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0714K3L.pdf | |
![]() | 7MBR100VR060-50 | 7MBR100VR060-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR100VR060-50.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-SI | R1LP0408CSP-SI RENESAS SOP32 | R1LP0408CSP-SI.pdf | |
![]() | BC309A,B,C | BC309A,B,C KEC SMD or Through Hole | BC309A,B,C.pdf | |
![]() | BY228GP-E3/E4 | BY228GP-E3/E4 n/a SMD or Through Hole | BY228GP-E3/E4.pdf | |
![]() | TDA2810 | TDA2810 PHILIPS DIP | TDA2810.pdf | |
![]() | 2N7002-RTK/P | 2N7002-RTK/P KEC- SOT-23 | 2N7002-RTK/P.pdf | |
![]() | MFR4237RFI | MFR4237RFI WELWYN SMD or Through Hole | MFR4237RFI.pdf | |
![]() | X68C64ST | X68C64ST XICOR SOP | X68C64ST.pdf |