창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N5869 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N5869 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N5869 | |
관련 링크 | 2N5, 2N5869 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERX-2HJ6R8H | RES SMD 6.8 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HJ6R8H.pdf | |
![]() | TNPW06032K64BEEA | RES SMD 2.64KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K64BEEA.pdf | |
![]() | CMF553K0100FKRE | RES 3.01K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K0100FKRE.pdf | |
![]() | AD612-H-TR | AD612-H-TR SSOUSA DIP SOP6 | AD612-H-TR.pdf | |
![]() | SMCJ19A-TR | SMCJ19A-TR ST DO214AB | SMCJ19A-TR.pdf | |
![]() | REG103GA2.5 | REG103GA2.5 TI SOT223-5 | REG103GA2.5.pdf | |
![]() | WL2003E30-5/TR | WL2003E30-5/TR WILLSEMI SMD or Through Hole | WL2003E30-5/TR.pdf | |
![]() | 8870PI(NEW+ROHS) | 8870PI(NEW+ROHS) CMD DIP18 | 8870PI(NEW+ROHS).pdf | |
![]() | RJ3400V100M | RJ3400V100M ELNA SMD or Through Hole | RJ3400V100M.pdf | |
![]() | 8403603ZA | 8403603ZA HAR Call | 8403603ZA.pdf | |
![]() | JM38510/02502BDA | JM38510/02502BDA NS SOP14 | JM38510/02502BDA.pdf | |
![]() | DF5A8.2CFU | DF5A8.2CFU TOSHIBA USV | DF5A8.2CFU.pdf |