창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N5770(TSTDTS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N5770(TSTDTS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N5770(TSTDTS) | |
관련 링크 | 2N5770(T, 2N5770(TSTDTS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F30011CLR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CLR.pdf | ||
RT0603BRD079K42L | RES SMD 9.42KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD079K42L.pdf | ||
OHS3656P | OHS3656P IP SMD or Through Hole | OHS3656P.pdf | ||
74ALVTH162827GRE4 | 74ALVTH162827GRE4 TI TSSOP56 | 74ALVTH162827GRE4.pdf | ||
T3977 | T3977 TOSHIBA QFP | T3977.pdf | ||
MX25L8006E | MX25L8006E MXIC SOP8 | MX25L8006E.pdf | ||
HVU17TRF-E | HVU17TRF-E RENESA SMD or Through Hole | HVU17TRF-E.pdf | ||
MC4558S NJM4558SX KA4558S | MC4558S NJM4558SX KA4558S SAMSUNG ZIP-9 | MC4558S NJM4558SX KA4558S.pdf | ||
S14K39 | S14K39 EPCOS DIP | S14K39.pdf | ||
HA316PRA-4S(71) | HA316PRA-4S(71) HIROSE SMD or Through Hole | HA316PRA-4S(71).pdf | ||
M30853FHGP | M30853FHGP RENESAS QFP100 | M30853FHGP.pdf | ||
ERG1ANJH332T | ERG1ANJH332T PAN SMD or Through Hole | ERG1ANJH332T.pdf |