창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N565 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N565 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N565 | |
| 관련 링크 | 2N5, 2N565 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F5001XIKT | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XIKT.pdf | |
![]() | RT0805CRE07280RL | RES SMD 280 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07280RL.pdf | |
![]() | HU32C102MCYWPEC | HU32C102MCYWPEC HITACHI DIP | HU32C102MCYWPEC.pdf | |
![]() | 6212AA2004J | 6212AA2004J TXC SMD or Through Hole | 6212AA2004J.pdf | |
![]() | K4H510438F-HCB3 | K4H510438F-HCB3 SAMSUNG 60FBGA | K4H510438F-HCB3.pdf | |
![]() | UFG1H3R3MDE1TD | UFG1H3R3MDE1TD NICHICON DIP | UFG1H3R3MDE1TD.pdf | |
![]() | 0805/106Z/10v | 0805/106Z/10v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/106Z/10v.pdf | |
![]() | S119134CTU | S119134CTU ORIGINAL SMD or Through Hole | S119134CTU.pdf | |
![]() | 20BRS24W5LC | 20BRS24W5LC MR DIP8 | 20BRS24W5LC.pdf | |
![]() | DDB-JJS-K2 | DDB-JJS-K2 DOMINAT ROHS | DDB-JJS-K2.pdf | |
![]() | 2516-6002 | 2516-6002 M SMD or Through Hole | 2516-6002.pdf | |
![]() | TJ7291SG | TJ7291SG ST SOP | TJ7291SG.pdf |