창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N55601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N55601 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N55601 | |
| 관련 링크 | 2N55, 2N55601 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C183M2RACTU | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C183M2RACTU.pdf | |
![]() | TNPU060324K9BZEN00 | RES SMD 24.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060324K9BZEN00.pdf | |
![]() | MSF4800B-30-1560-X | TRANSMITTER SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800B-30-1560-X.pdf | |
![]() | 2745B | 2745B BEL DIP6 | 2745B.pdf | |
![]() | 7D150D050 | 7D150D050 FUJI SMD or Through Hole | 7D150D050.pdf | |
![]() | TC58NVG1S3BFT00BEH | TC58NVG1S3BFT00BEH TOSHIBA TSSOP | TC58NVG1S3BFT00BEH.pdf | |
![]() | C091101400251 | C091101400251 AMPHENOL SMD or Through Hole | C091101400251.pdf | |
![]() | MRF1806A | MRF1806A FReescale SMD | MRF1806A.pdf | |
![]() | XC20VQ100-3C | XC20VQ100-3C XILINH QFP | XC20VQ100-3C.pdf | |
![]() | TDA8758G/C1 | TDA8758G/C1 PHILIPS QFP | TDA8758G/C1.pdf | |
![]() | R1WV6416RBG-7SIB0 | R1WV6416RBG-7SIB0 Renesas SMD or Through Hole | R1WV6416RBG-7SIB0.pdf | |
![]() | CXK5817PN-12L | CXK5817PN-12L SONY DIP-24 | CXK5817PN-12L.pdf |