창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N5551-K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N5551-K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N5551-K | |
| 관련 링크 | 2N55, 2N5551-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR0604-3R3ML | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 50 mOhm Max Nonstandard | SRR0604-3R3ML.pdf | |
![]() | RT0805DRE07374RL | RES SMD 374 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07374RL.pdf | |
![]() | AT0402DRD0710RL | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0710RL.pdf | |
![]() | M-APP550E-3-2AB | M-APP550E-3-2AB AGERE BGA | M-APP550E-3-2AB.pdf | |
![]() | 1206B104K500BT | 1206B104K500BT TEAM SMD or Through Hole | 1206B104K500BT.pdf | |
![]() | MCP3021Z | MCP3021Z N/A DIP-6 | MCP3021Z.pdf | |
![]() | BQ25504 | BQ25504 TI SMD or Through Hole | BQ25504.pdf | |
![]() | 20BRS24W1.8LC | 20BRS24W1.8LC MR DIP8 | 20BRS24W1.8LC.pdf | |
![]() | NLU1G86MUTCG | NLU1G86MUTCG ON AN | NLU1G86MUTCG.pdf | |
![]() | TK11255CM1L-G | TK11255CM1L-G TOKO SMD or Through Hole | TK11255CM1L-G.pdf | |
![]() | SK26FA | SK26FA Crownpo ThinSMA | SK26FA.pdf | |
![]() | LLZ22C | LLZ22C Micro MINIMELF | LLZ22C.pdf |