창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N551/2N5401 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N551/2N5401 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N551/2N5401 | |
관련 링크 | 2N551/2, 2N551/2N5401 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AA-28.63636MDHK-T | 28.63636MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-28.63636MDHK-T.pdf | ||
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![]() | V87C54 | V87C54 SAMSUNG SMD or Through Hole | V87C54.pdf | |
![]() | CS5508B-BP | CS5508B-BP CS DIP | CS5508B-BP.pdf | |
![]() | MUN5111 | MUN5111 ON SOT323 | MUN5111.pdf | |
![]() | HM62301AP | HM62301AP N/A DIP | HM62301AP.pdf | |
![]() | NCR011100074 | NCR011100074 NCR PLCC | NCR011100074.pdf | |
![]() | HV0E106NF | HV0E106NF NEC DIP | HV0E106NF.pdf | |
![]() | BC859B | BC859B NXP SOT23-3 | BC859B.pdf | |
![]() | 110MT080KB | 110MT080KB IR SMD or Through Hole | 110MT080KB.pdf | |
![]() | MPC82L54AS | MPC82L54AS MEGAWIN SOP 20 | MPC82L54AS.pdf |