창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N5401G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N5401G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N5401G | |
| 관련 링크 | 2N54, 2N5401G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848C65010JY5 | 50µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.772" W (57.50mm x 45.00mm) | MKP1848C65010JY5.pdf | |
![]() | T495D227K006AS | T495D227K006AS ORIGINAL TSSOP-8 | T495D227K006AS.pdf | |
![]() | UBX916 | UBX916 ST TSSOP-20 | UBX916.pdf | |
![]() | L6000FAWL | L6000FAWL QCT QFN | L6000FAWL.pdf | |
![]() | THS4281D | THS4281D TI SOIC8 | THS4281D.pdf | |
![]() | D68C257-250 | D68C257-250 INTEL SMD or Through Hole | D68C257-250.pdf | |
![]() | SABC501G1RP | SABC501G1RP SIEMENS SMD or Through Hole | SABC501G1RP.pdf | |
![]() | CGS113T400X8L | CGS113T400X8L CDE DIP | CGS113T400X8L.pdf | |
![]() | UPC43256BCZ-70LL | UPC43256BCZ-70LL NEC DIP28 | UPC43256BCZ-70LL.pdf | |
![]() | EP2A40F1508 | EP2A40F1508 ALTERA BGA | EP2A40F1508.pdf | |
![]() | NS1J335M6L007 | NS1J335M6L007 SAMWH DIP | NS1J335M6L007.pdf | |
![]() | NPA-AS-5-DC9V | NPA-AS-5-DC9V ORIGINAL DIP | NPA-AS-5-DC9V.pdf |