창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N506K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N506K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N506K | |
| 관련 링크 | 2N5, 2N506K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TBME477K010LBSB0824 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 23 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TBME477K010LBSB0824.pdf | |
![]() | MT5C1005C-25/883C | MT5C1005C-25/883C ASI SMD or Through Hole | MT5C1005C-25/883C.pdf | |
![]() | JMK107BJ106MK-T | JMK107BJ106MK-T TAIYO SMD | JMK107BJ106MK-T.pdf | |
![]() | MAD25L43H04 | MAD25L43H04 TI BGA | MAD25L43H04.pdf | |
![]() | 34-1276-00(L4A0933) | 34-1276-00(L4A0933) LSI BGA | 34-1276-00(L4A0933).pdf | |
![]() | XCV150-4FG256I | XCV150-4FG256I XILINX BGA-256 | XCV150-4FG256I.pdf | |
![]() | DAC80N-CBI-VH | DAC80N-CBI-VH AD DIP | DAC80N-CBI-VH.pdf | |
![]() | C2240BL | C2240BL TOSHIBA TO-92 | C2240BL.pdf | |
![]() | 1SV196-T2 | 1SV196-T2 TOSHIBA SOD123 | 1SV196-T2.pdf | |
![]() | XC9572-10PQG100I* | XC9572-10PQG100I* XILINX QFP | XC9572-10PQG100I*.pdf | |
![]() | MACH130 | MACH130 AMD PLCC84 | MACH130.pdf | |
![]() | DH24RF24CNC | DH24RF24CNC DSPG SMD or Through Hole | DH24RF24CNC.pdf |