창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N4867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N4867 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N4867 | |
| 관련 링크 | 2N4, 2N4867 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC07309RL | RES SMD 309 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07309RL.pdf | |
![]() | P51-15-S-P-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge Male - M20 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-15-S-P-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | AM5868S-LF | AM5868S-LF AMTEK HSOP28 | AM5868S-LF.pdf | |
![]() | 4967007000 | 4967007000 TERADYNE SMD or Through Hole | 4967007000.pdf | |
![]() | BCM5626A1KTB | BCM5626A1KTB BCM BGA | BCM5626A1KTB.pdf | |
![]() | HMC830LP6GE | HMC830LP6GE HITTITE QFN | HMC830LP6GE.pdf | |
![]() | CIL31S220KNE | CIL31S220KNE SAMSUNG SMD | CIL31S220KNE.pdf | |
![]() | P374HC74DT | P374HC74DT TI SOP | P374HC74DT.pdf | |
![]() | S760P52170 | S760P52170 ORIGINAL SOP | S760P52170.pdf | |
![]() | EC51006TB-ADJ | EC51006TB-ADJ ORIGINAL TSOP23-5 | EC51006TB-ADJ.pdf | |
![]() | ZVX-17-S-0603-300-R | ZVX-17-S-0603-300-R KEKO SMD or Through Hole | ZVX-17-S-0603-300-R.pdf |