창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N4576 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N4576 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N4576 | |
관련 링크 | 2N4, 2N4576 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-19.200MEEQ-T | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-19.200MEEQ-T.pdf | |
![]() | S5L9276X01-E0 | S5L9276X01-E0 SAMSUNG QFP64 | S5L9276X01-E0.pdf | |
![]() | ISL6721ABZ | ISL6721ABZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6721ABZ.pdf | |
![]() | ERZV09D221 | ERZV09D221 PANASONIC SMD or Through Hole | ERZV09D221.pdf | |
![]() | AL160815NJL | AL160815NJL ABC SMD or Through Hole | AL160815NJL.pdf | |
![]() | JC-XQ-1103-Y | JC-XQ-1103-Y JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1103-Y.pdf | |
![]() | LMX2354LBX | LMX2354LBX ORIGINAL SMD or Through Hole | LMX2354LBX.pdf | |
![]() | GT64260ABO | GT64260ABO GAL BGA | GT64260ABO.pdf | |
![]() | PIC16C54-10I/SO | PIC16C54-10I/SO microchip SMD or Through Hole | PIC16C54-10I/SO.pdf | |
![]() | SDM30-24S12 | SDM30-24S12 MW SMD or Through Hole | SDM30-24S12.pdf | |
![]() | HY5DS573222F-5 | HY5DS573222F-5 Hynix BGA144 | HY5DS573222F-5.pdf | |
![]() | NTP3055VT + | NTP3055VT + ON TO220 | NTP3055VT +.pdf |